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　　齐鲁网·闪电新闻10月19日讯党的二十届三中全会提出，要抓紧打造自主可控的产业链供应链。山东创新思路方法，以商招商引来芯片封装载板关键项目，拉长电子信息产业链条，推动新质生产力加速形成。

　　最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体新闻中心，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说：“这个数据越小，代表我们这个线路越精细，整个载板的密度越高。可以应用到更高算力需求的一些载板的应用场景，包括人工智能芯片、图形处理器和中央处理器等等。”

　　电子信息是淄博市的“四强”产业之一，仅高新区相关企业就达到上百家，但在封装载板等方面仍存在短板，影响着配套成本和供应链安全。随着山东深入开展高质量招商，淄博高新区借助本地企业家在清华大学校友会的资源，联系上了当时在北京发展的芯材团队。开云(kaiyun)(中国)官方网站淄博高新区投资促进服务中心党组书记、主任闫飞说：“他们能有一个生产上的协同，在客户上互相匹配。跟我们的晶圆制造企业开云kaiyuntiyu、封测企业，以及下一步的MEMS产品应用企业，都能形成相互之间产业链的交织和供给。”

　　看中当地的产业环境和上门招商的诚意，芯材团队决定投资35亿元在淄博高新区打造封装载板生产基地。当地马上拿出补贴搬迁7家企业，为芯材腾出了150亩符合生产要求的土地。但去年底，上亿元的设备刚进厂安装，就差点毁于一场突如其来的寒潮。开云(kaiyun)(中国)官方网站淄博芯材集成电路有限责任公司安全环境部经理纪发春说：“如果说温度很低的话，未来设备的精密度都达不到。施工完成的当天，建设局完成验收，燃气公司完成验收，同时给我们把天然气送上开云kaiyuntiyu。这就相当于是三十天的审批流程缩短到一天，在同一天之内实现。”

　　瞄准移动电子领域，芯材公司一期项目研发出了较为轻薄的CSP芯片封装载板，将线微米。而随着人工智能、大数据的发展，需要多块裸芯片组合使用来满足高算力要求，企业又启动二期项目，向面积更大、层数更多、线路更精密的BGA芯片封装载板发起攻关。淄博芯材集成电路有限责任公司制造技术经理陈德宇说：“为了满足高频高速的（信号传输）需求，（导体表面）三点几微米的粗糙度，我们下降到到一点几微米，会导致结合力变差、分层爆板。通过我们的表面处理技术，形成有机皮膜，降低粗糙度的情况下开云kaiyuntiyu，有力地保证了密着性。”

　　性能达标了，交付周期也要跟上，企业通过大量的数据调查和项目总结，打造了生产大数据模型，最大程度满足下游客户的定制化需求。淄博芯材集成电路有限责任公司产品开发主管宋心语说：“目前我们产品能够达到5周交付，比市场上的同类公司快15-20%左右。”

　　项目全部建成达产后，预计可实现年销售收入38亿元，利税超10亿元。不断延链补链强链kaiyun·开云(中国)官方下载网站，近三年，淄博市计算机、通信和其他电子设备制造业平均增速超过了10%。淄博市工业和信息化局党组书记、局长张亮云说：“围绕巩固提升封装测试环节、加强制造封测一体化能力、做强半导体材料等方面精准发力，进一步完善产业生态，形成新质生产力kaiyun·开云(中国)官方下载网站，打造先进制造业集群。”